条的装配所显出的工艺更传统：主要通过表面贴装设备将内存颗粒与内存电路板及其相应的控制模块进行贴合组装，辅以回流焊等工艺。

　　装配好了之后便可以进行最终产品测试。最终封装出货投放市场。

　　通过以上过程可以看出，内存和芯片制造有几个共同点，比如原材料都是沙子，都需要用到刻蚀机和光刻机。也就是说，只要掌握其中一项产品的制造，做另一项产品就会轻松很多。

　　所有半导体芯片，其实本质上都是高集成度的电路罢了，而其单个元件也是主要由p-n结半导体构成的。

　　就微电子生产工艺上讲，图形转移是加工的重要基础——如何把器件和电路的设计图纸或工作站转移到硅基片上去？

　　这实际上是一个在衬底上建立三维图形的过程，而这也就成为了晶圆片代工厂所必须要掌握的工艺。掺杂、制膜、图形转移成为了微电子生产的主要工艺。

　　而图形转移过程主要由光刻和蚀刻承担。

　　光刻，又称为图形曝光，使用带有某一层设计几何形状的掩模版，通过光化学反应，经过曝光与显影，使光敏的光刻胶在衬底上形成三位浮雕图形，将图案转移到覆盖在半导体晶面上的感光薄膜层上。

　　而蚀刻是指在光刻胶的掩蔽下，根据需要形成的微图形的膜层，采用不同的蚀刻物质和方法在膜层上进行选择性蚀刻的工艺。

　　相较于后者，光刻技术的发展对电路集成度的提高起了决定性的作用——光刻占用芯片制造的30%成本，是微电子制造过程中最复杂、昂贵、关键的工艺。

　　“由于美国法案的限制，最先进的设备你们就不要想了。”李在新反应过来后，连忙提醒庄丁宁等人，免得他们在这个问题上纠缠不清。

　　“没问题，稍微落后一代我们也不介意。”庄丁宁大度地道，因为他们本来就没指望得到最先进的制造设备，估计三星也没有几台。

　　李在新看到庄丁宁坦然的眼神，突然发现自己真的说了一句废话。

　　而他将要为这句废话付出的代价，可能包括被公司高层训斥一顿，与庄丁宁五人展开更加持久的谈判大战，结果变得更加难以预料。

　　韩国跟我们可不同，国内就算会谈失利，也不会被骂的太惨，韩国企业的高层可是会打人的。因为会谈失利，李在新中途回国就被上级臭骂一顿，而且他是跪着挨骂的。

　　这次回去，李在新预感自己可能要挨打。

　　两天后，庄丁宁五人几乎没怎么休息，就迎来了跟谷歌代表团的第五次会谈。

　　虽然两者的套路一样，但是针对两家公司的不同情况，会谈情况还是有所区别的。

　　之前已经说过，软件技术和硬件技术是不能一概而论的，相比后者，前者更容易突破壁垒，而且不用花那么多钱。

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