量是很难受的。

　　“出售储存核心技术不符合本公司的利益，我们是不会同意的。顶多我们再加十亿，这已经是我个人能给你们申请的最大限度的优惠了。”李在新说道。

　　“这么大的合作，十亿可有可无。”庄丁宁摇头道。

　　接下来又是一顿看似没有水平的废话，但是在磋商过程中，他们偶尔会冒出一句带坑的话，如果缺乏耐心或状态不佳，就很容易陷进去。

　　“最多把资金提升到160亿，这已经是我们公司的底线，不可能再提升了。”李在新的状态明显已经不如庄丁宁，资金方面慢慢放松，但技术方面还是咬得很紧。

　　“这个数额还算可以，但我们希望你们在技术方面也展现一些诚意。或者向我们提供储存制造设备，也可以抵消一部分资金。”庄丁宁说道。

　　“技术交易到此为止，制造设备倒是可以考虑一下。”李在新说道。

　　“没问题，我们有时间。”庄丁宁说道。

　　李在新闻言猛地反应过来，玛德又放开了一个条件。

　　生产内存条的工艺流程，可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。

　　首先是将原料沙子熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，并切片，制成晶圆基片。

　　这一项工艺一般不由晶圆代工厂完成而是由相应的晶圆制造商完成。

　　然后便是掺杂工艺（离子注入），通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。

　　接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。

　　首先需要在基片表面涂抹光刻胶，用于光刻过程中的光化学反应。

　　一般来说光刻采用紫外光段，除了使用蒙版外还需要借助透镜的光路性质。光刻胶在接受紫外光照射后变得可溶，可以在随后的清洗过程中洗掉。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。

　　这个过程是内存颗粒生产过程中最重要的，期间光刻、蚀刻过程会经过多次反复的处理，还要穿插使用等离子冲洗、热处理、气相沉积等工艺，最终使每一个微存储晶体管成型。

　　之后是所谓的金属层电镀、生长的工艺。无数的晶体管需要导线相互连起来才能起作用，而在芯片中，仿佛高速公路的多层金属结构起到了这样的作用。

　　最后便是切片，晶圆切割成片，每一片作为一个内存颗粒、封装、测试流程。

　　这样，一枚良品内存颗粒便生产出来了。

　　如何由内存颗粒制成可以直接插在主板上的内存条呢？相较于内存颗粒的生产，内存

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